COM-CA-DNM通讯模块CA类型，
DeviceNet主站
COM模块是实现现场总线连接的一种简单且经济的解决方案。作为一块紧凑的插入式板卡，它包含了含有免费驱动接口的DeviceNet。与主机系统的数据交换通过一个简单的句柄接口就可以实现，与其它板卡一样，它具有双端口内存。这里，过程变量存放于过程映像中，而命令由邮箱来传送。该模块通过DeviceNet网络独立地接收数据和实现数据交换，无需主机系统的任何参与。由我们的SyCon系统配置工具实现配置，例如，通过RS232C诊断接口。
优点
- 紧凑、经济的DeviceNet接口
- 直接连接到DeviceNet网络
- 直接访问双端口内存过程数据
- 所有COM模块都使用双端口内存DPM技术
- 可与其它现场总线COM模块互换
| 产品
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| COM-CA-DNM |
| 描述 |
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通讯模块 CA类型
DeviceNet主站 |
| 单独定购 |
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系统配置工具SYCON-DN |
| 相关产品 |
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C功能库，工具开发包DRV-TKIT |
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| 板卡格式 |
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COM-C |
| 总线接口 |
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双口存储器 |
| 双端口内存 |
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8kByte |
| 中断 |
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是的 |
| 连接器 |
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母 40针连接器， 1.27mm隔栅 |
| DeviceNet接口 |
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| 传输速率 |
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125 kBaud, 250 kBaud, 500 kBaud |
| 控制器 |
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EC1 |
| 接口 |
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ISO 11898, 光隔 |
| 连接器 |
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COMBICON 5针, 弯角 |
| 诊断接口 |
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TLL, 非隔离 |
| 连接器 |
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10针直接连接器 |
| 显示 |
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RDY, RUN, NET, MOD |
| 操作电压 |
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3.3 V ±5% / 400mA
+11 - 25 V / 55 mA |
| 操作温度 |
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0 °C - 60 °C ; -20 °C - +80 °C可选 |
| 尺寸（L x W x H） |
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70 x 30 x 15 mm |
| 重量 |
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27 g |
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产品样本
软件
技术文档
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